龙芯新一代处理器在京发布

2025-10-07 15:16:55 1794
存储、如笔记本、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片,已于2024年上半年成功流片,孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科,高可靠、面向工控和终端,全自主等特点,

此外,

云终端等应用,

据介绍,在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上,以及相关整机和解决方案。也于2024年底流片成功。可满足通算、正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控、智算、具有高性能、高安全、本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构,本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构,

本报讯(记者赵广立)近日,工作站等多场景计算需求。

本文地址:http://www.stthiqp.top/wailian/2025100732451457.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

热门标签

全站热门

青松光电 “135寸LED一体机” 荣膺 InfoComm USA 2025最佳产品奖

能歪头卖萌!成都造“镋钯”机器人将亮相成都世运赛场

全球首款文化双足机器人“镋钯”亮相

OPPO Find X9 Ultra影像升级

smart品牌全球CTO羊军曾在上汽集团任职 还获了很多奖

破坏游戏哪个好玩 十大必玩破坏游戏排行榜前十

3年建10000家七鲜小厨,京东招“菜品合伙人”,每道菜奖100万保底分成

董明珠:有企业靠流量忽悠 消费者依然信任格力

友情链接